在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:檢測(cè):檢測(cè)的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個(gè)檢測(cè),在檢查的過(guò)程當(dāng)中,凡是有多錫,少錫,連錫等多種不良的質(zhì)量問(wèn)題時(shí),就需要及時(shí)的進(jìn)行返修。返修:在檢查的過(guò)程當(dāng)中,如果發(fā)現(xiàn)不良品,那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個(gè)工位制作的,然后再由著一個(gè)工位進(jìn)行返工,但質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題時(shí)再交給下一道程序。






貼片加工存在著很多種優(yōu)點(diǎn),比如說(shuō)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。組裝密度高,重量輕。使用貼片加工的產(chǎn)品,重量較之前減輕60%-80%左右。使用貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品體積小,抗震能力比較強(qiáng),現(xiàn)在科技日益發(fā)達(dá),使得貼片加工的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低,焊點(diǎn)比較容易。

PCBA加工生產(chǎn)加工歸屬于高精密生產(chǎn)制造,在pcba加工工藝中,須遵照有關(guān)實(shí)際操作標(biāo)準(zhǔn),有誤的實(shí)際操作會(huì)馬上造成對(duì)元器件、PCBA的受損,特別是在是集成ic、IC等PCBA元器件非常容易因靜電感應(yīng)安全防護(hù)不及時(shí)而損害損壞,對(duì)生產(chǎn)加工自然環(huán)境和pcba加工工藝的規(guī)定甚高。一切地區(qū)出現(xiàn)難題能夠?qū)⑷縋CBA或其上的各種各樣元器件損壞。
